近日，国内高端功能性新材料领跑者—环明科技完成数千万元B轮融资，驼峰资本担任独家财务顾问。

苏州环明电子科技有限公司成立于2012年，致力于功能性材料和热学材料的研发，生产。目前产品已广泛应用于3C电子产品、光电显示类产品、汽车、新能源、5G产品等行业。

环明科技掌握行业源头技术，可以同时自主进行高分子结构设计、无机材料的造粒和改性，从而配出不同的高端材料。产品对标国际龙头，可实现国产替代。在客户端测试性能不亚于3M、UTS、岩谷、积水、大象等品牌，多项产品为国内首创。

公司已通过多家龙头企业验证，已取得富士康、京东方、华为、OPPO、CCL(苹果）等订单，并已通过TCL、三星、创维、小米、天马、苹果、Sony、熊猫等项目验证。在苛刻测试中结果优于客户现有的国内外供应商。并且价格更有竞争力。

公司团队均为业内经验丰富的专业人才，拥有高层次人才团队，博士、研究生人员占比超过15%。创始人为教授级高工、博士、浙江大学兼职教授。同时也是江苏省新材料专委会秘书长，主管江苏省重大材料项目立项工作。

本轮融资之后，公司将继续加大在技术研发和市场拓展的投入，发挥公司自主创新的优势，继续在细分领域实现国产替代，为高端材料的国产可控贡献力量。